Intel launched their P35 chipset more than 3 months. I remember that when P965 launched last year, all motherboard manufacturers were rush to release related products. From the beginning, Gigabyte’s 965-DS3 priced around USD$160. No matter OC or the components it used are really splendid. DFI’ P965 is not bad at OC record, but the price around USD$180.
Nowadays, the P35 chipset motherboards are also the same in the situation. The prices are down to NT$5000 or cheaper This one is the excellent entry-level platform for “performance users”. DFI has already launched their high-end LANParty UT P35-T2R. It takes advantage of its good OC ability and the unique heat pipe, to gather the reputation from market; nevertheless, the price is a bit higher than Asus, Gigabyte and MSI’s top models For this reason DFI launches a new P35 model in market. The price is also reasonable between other manufacturers.
It is DFI Blood-Iron Inf. P35-T2RL a new “sub-series”. They use a new tone to this new model. The crimson color is really eye-catching. The package box adopts a “relief” style. It seems more tasteful than in INF.
The inside box accessories: Wow, all the way “Red”, even though, the label of floppy disk is also in red. A smaller PCB form factors. The lower left of the board: 1 x PCI-E X16 2 x PCI-E X1 3 x PCI The audio codec adopted Realtek ALC885, which supports 7.1ch. This model is higher than ALC888.
Besides, LAN chip is adopt Marvell 88E8053. The lower right of the board: 6 x SATAII (SB adopted Intel ICH9R) 1 x Floppy (almost no one needs it today) The upper right corner of the board: 1 x IDE (JMicron JMB368) 4 x DIMM DDRII, supports 533/667/800, maximum up to 1066. The upper left: 4-phase PWM, all Japanese solid capacitors around it. IO interface: 6 x USB2.0 and S/PDIF connector. The highest voltage that you can add for CPU is 787.5mV DDRII voltage range: from 1.800 to 3.375v PC Health Status: 3.3V/ 5V/ 12V, it seems a bit low when test The BIOS options are almost as rich as the highest-end UT P35-T2R. Although, the price of INF P35 is quite cheaper than LP’s one, but I think the Overclock performance should has a “closer” record to LP P35. CPU:INTEL Core 2 Duo E6700 MB: DFI INF P35-T2RL DRAM: CORSAIR Dominator TWIN2X2048-10000C5DF VGA: ASUS EAH2600XT DDR4 HD: WD1600AAJS POWER: Corsair HX620W Modular Power Supply Cooler: Thermaltake V1 The drivers installation screen The CPU I got is good for OC.
Well, I’ll try to test the board without add extra voltage to SB. FSB543, Super PI 32M finished the test. I tried to add the voltage “1 level up” for related chipset For SB Core/ CPU PLL Voltage are up to 1.95V FSB 555MHz, Dual Super PI 32m finished 560MHz, DDRII 1200, CL5 Dual Super PI 32m finished. I tried to run some 3D stability test under high FSB 3DMARK2005 3DMARK2006 Intel chipset also did a good job in DRAM OC.
DDRII 1150, CL5 5-5-18 DFI INF P35-T2RL (BLOOD-IRON) The goods: 1)As we know, P35 normally is not cheap, but DFI set its price at around USD$140. Nice price and good performance motherboard. 2)The package design has a “unify look/ style”, truly eye-catching 3)BIOS options for voltage and others are rich.
Almost can compare to highest-end product 4)FSB OC performance is better than others in same level, DDRII also performs good too. The bads: 1)If the board has one more PCIe for Crossfire, it would be better 2)3.3v/ 5v/ 12v, the motherboard voltage support modes seems a bit few 3)If the board has a on board Power and Reset button would be better too.
This brand new “Blood Iron” model uses a total-red design is really eye-catching. Also, the price around USD$140 or cheaper is nice for entry-level overclockers. I think MSI’s P35-FR is the pin-to-pin enemy to this model. In the way, it’s good to see more choices for consumers in market. My next review BIOSTAR TD35D3-A7 Deluxe MSI PR210 Thanks.
Sa mai bagam informatii. Dupa gaming extins (de ore intregi) in diverse condifuratii de curbe de raspuns a ventilatoarelor si a pompei de apa, cu instalare de 3 senzori de temperatura in sistem (senzor temperatura apa, senzor in fata ventilatoarelor push, la intrarea in siste, si unul in mijlocul carcasei, in spatele ventilatparelor pull) am ajuns la concluzia ca radiatorul din tavan nu face absolut nimic. Singura lui functie este de a constrange fluxul de apa aparent. In paralel cu testele de temperatura si ventilatoare am studiat intens toate forumurile externe care discuta despre racirea cu apa si se pare ca am o limita impusa de dimensiunea carcasei si a radiatoarelor ce pot fi montate in ea.
Am gasit si niste teste comparative interesante intre radiatoare diverse: Pe scurt, din ce am invatat: majoritatea testelor si benchmarkurilor in domeniul de racire cu lichid la PC-uri se fac plecand de la prezumtia de delta T de 10 grade (temperatura lichidului din sistem sa fie cca 10 grade peste temperatura ambientala). De asemenea se considera ca fluxul de aer are loc in spatiu deschis, fara restrictii. In conditiile astea radiatorul meu principal (NexXxos XT45 280mm) are un rating de maxim 300W caldura disipata la un delta T de 10 grade si ventilatoare in push-pull la 1800 rpm. Eu am de disipat cca 280W in full load fara OC pe placa video si cca 330W cu OC 15% (+200MHz la frecventa si +20% la power target). Ventilatoarele mele merg in push-pull la o turatie limitata la 1100 rpm si tinta de delta T este de 15 grade. Pompa de apa asigura un flux de cca 100 litri pe ora ceea ce e considerat suficient pentru tipul asta de circuit. In conditiile de rulare fara OC pe placa video am urmatoarele conditii stabile (indiferent daca am sau nu al doilea radiator in sistem): T intrare: 25 grade T apa: 40 grade T carcasa: 37 grade T GPU: cca 52 grade T CPU: cca 45 grade Daca bag OC pe placa video obtin: T intrare: 25 grade T apa: 44 grade T carcasa: 40 grade T GPU: 60 grade T CPU: 50 grade.
Daca pun ventilatoarele din tavan ca intrare, sa ia aer de sus, neincalzit de radiatorul frontal (si scot capacul lateral ca sa aiba unde evacua aerul cald) scad cam 5 grade pe toata linia. Stau si ma intreb daca merita treaba asta (si in capul meu suna ca nu prea). Ce ma ingrijoreaza oarecum este temperatura interna din carcasa care la 40 de grade mi se pare cam sus (afecteaza si temperaturile ssd-urilor si a celorlalte componente din sistem). Pana la urma m-am decis sa renunt la radiatorul din tavan si sa dublez fluxul de apa la cca 240 litri pe ora si sa las sistemul asa. Pentru asta trebuie sa schimb pompa de apa si cum nu gasesc niic 'small form factor' care sa intre in blocul CPU actual am sa pun un EKWB SUpremacy pe CPU si o pompa EK D5 cu rezervor incorporat, uramand ca ce ramane neutilizat din setupul curent sa folosesc pentru un nou 'open loop' in computerul juniorului. Am plasat comanda pentru pompa si CPU block.
Mai multe informatii dupa ce le vad functionale in sistem. Edited by roexplorer, 03 December 2018 - 14:55. Da, am scris toata povestea uitand niste amanunte. Pompa curenta (integrata in capul de racire CPU) are un flux maxim declarat de 120 l/h. Asta la 3900 rpm.
La turatia asta suna asa cum sunau coolerele de chipset de pe placile de baza din anii 90. Ca sa o fac cat mai neauzibila (se aude oricum, la orice turatie) trebuie sa o reduc pe la 2900-3000 rpm. La turatia asta e acceptabil (aproape nu se aude deloc cu carcasa inchisa) dar nici performantele nu mai sunt asa cum trebuie. Acum am setat o curba de raspuns a turatiei pompei in functie de temperatura apei. Intra in regim de turatie optima cand si ventilatoarele lucreaza din greu, acoperind pompa oarecum). Pentru o racire buna a sistemului trebuie ca atat fluxul de aer cat si cel de apa sa fie optime. Flux de apa optim nu pot avea acum fara zgomot de pompa.
Dfi Blood Iron P35
Un D5 de la EKWB are flux intre 200 si 1000 l/h, zgomotul fiind auzibil de la 500l/h in sus (spun cei care au produsul), deci pe la 250l/h cat as vrea eu o sa fie liniste absoluta. Asta e motivul principal pentru care vreau sa schimb pompa (in plus ma roade sa experimentez. Si parca as vrea sa construiesc si sistemul pentru computerul lui fi'miu). Deh, lipsa de activitate pe parcursul iernii naste monstri. Edited by roexplorer, 03 December 2018 - 15:43.
Sa punem un mic update. Mi-au sosit jucariile noi: Pompa D5 PWM cu rezervor de 100ml inclus: Bloc de racire CPU - EK supremacy evo: Surpriza mare a venit cand am desfacut pachetul si am realizat cate de mare este de fapt combo-ul pompa-rezervor. Aproape ca nu a intrat in carcasa. Dar cu putina inovatie in ceea ce priveste sistemul de prindere a intrat perfect. Ca zgomot, nu se aude absolut deloc. Nici macar un fasait, bazait, murmur.
Daca nu s-ar vedea valurile din rezervor si nu as citi turatia pe senzor as zice ca e defecta. Am mai facut niste masuratori ale lichidului din circuit in diferite puncte si am descoperit ca diferenta de temperatura intre apa care iese din placa video si cea care iese din radiator este de cca 5 grade.
Asta m-a determinat sa fac un experiment, si anume sa montez totusi un al doilea radiator in sistem, pe evacuare, dar de data asta in ala se intre direct fluxul de apa care iese din placa video, ca sa piarda o bucata importanta de caldura direct afara, restul urmand sa fie suflat in carcasa de radiatorul de pe intrare. SUCCES TOTAL:) 415.53K 6 downloads Desi este inghesuit, eficienta este extraordinara. Dupa montaj si un 'stress test' de o ora, am bagat vreo 3 ore de gaming.
Temperatura maxima pe GPU: 49 de grade fara OC, 52 grade cu OC (power target 120%). Turatia ventilatoarelor este de maxim 1100 la cele de intarre, de 140mm (2x2 push-pull pe radiatorul frontal) si de 1400 la cele de iesire, de 120mm (2 in tavan, evacuare directa si unul in spate, pull pe radiatorul de evacuare). Ma declar aproape multumit (ma deranjeaza ca apa s-a tulburat si ingalbenit putin de la aditivul anticoroziv pe care l-am adaugat). Acum am ramas cu un set complet de racire alphacool si un cap VGA EKWB asadar cred ca fi'miu o sa primeasca un 'mic' upgrade la racire. Edited by roexplorer, 07 December 2018 - 00:08. Placa video pe apa e super. M-am convins de asta, dar, de asemenea trebuie sa alegi si o combinatie castigatoare pentru restul sistemului.
Defineste 'inainte'. Inainte de a pune noua pompa, da erau in serie dar primul era cel frontal (asta mi-a scapat initial) asa ca cea mai mare parte din caldura era disipata in carcasa, facand al doilea radiator complet inutil. Acum apa fierbinte pierde o parte din caldura acumulata disipand-o direct afara, al doua parte (cand deja e mai rece cu vreo 2-3 grade) fiind disipata inauntru carcasei. Daca te referi 'inainte' pe vremea 1080-ului, atunci aveam 2 AIO-uri. Unul pentru CPU si unul pentru GPU. Cel de pe GPU dadea aerul direct afara (tavan). Am incercat si nu e nici o diferenta.
De altfel si forumurile de 'watercolling' spun acelasi lucru: ordinea in circuit nu conteaza. Aceeasi cantitate de caldura va fi absorbita si aceeasi cantitate va fi elimata cat timp apa circula. Acum, ce poti imbunatati este al doilea punct de schimb de caldura, si anume punctul apa-aer. Deci, cat, cum si pe unde intra/iese aerul in/din radiatoare (dar aici optiunile sunt putine si, dupa cum vezi din experienta de mai sus, in caz de multiple radiatoare, e de preferat ca cel mai fierbinte sa dea aerul afara). Am vazut setup si cu 3 radiatoare in serie (direct in serie sau cu dispozitive intercalate). Ordinea intr-un circuit conteaza doar daca viteza apei este prea mica si apa ajunge la temperatura maxima tolerata (in jur de 60-65 de grade) inainte de a pierde caldura. In cazul ala, da, vrei sa ai control perfect asupra regimului de acumulare si disipare de caldura.
Cu flux de apa suficient de rapid trebuie doar sa ai radiatorele suficient de bine dimensionate si coolere pe masura. Cum vad eu lucrurile (poza atasata pentru valori reale de acum, stress test in desfasurare, ajjuns in echilibru - in loop): Aerul care intra in carcasa este acelasi dar difera eficienta cu care preia caldura din radiatoare si o da afara. Diferenta de temperatura a apei la intrarea celor 2 radiatoare este doar de 2-3 grade dar aceste 2-3 grade se fac simtite in temperatura aerului din interior, in functie de care radiator este la intrarea in carcasa. Daca e cel fierbinte, aerul din carcasa va fi la 40 de grade, daca e cel rece, va fi la 37 de grade (cum e acum). Chestia e ca nivelul de caldura transferat intre 2 obiecte este direct proportional cu diferenta de temperatura dintre ele asadar punctele de echilibru in cele 2 scenarii difera cu cateva grade (maxim 5 din ce am testat eu), ceea ce este suficient ca placa sa stea in mid-high 50's in loc de high 40's. Ceea ce nu e mare scofala, doar ca boost 3.0 de la GPU are un trigger point la 50 de grade asadar vrei sa stai sub 50 cat mai mult, ca sa pot obtine viteze de peste 2000MHz fara a mari targetul de putere. Nu stiu daca face sens ce am scris, sper ca da.
338.4K 1 downloads Edited by roexplorer, 07 December 2018 - 18:44.